Направлена на решение задач монтажа плат широкого спектра номенклатуры корпусов ЭРЭ с преобладающим уклоном в сторону чип-компонентов на мелко и среднесерийных объемах

Характеристики:

Производительность — до 45000 комп/час
Размеры ПП — мин 50 х 50, макс 260 х 350 мм
Точность — 35 мкм
Размер устанавливаемых компонентов — от 01005(0402) до 30мм
Максимальная высота компонентов — 6.5мм

Отличительная черта данной линии — универсальность, быстрое время переналадки. Применяется для монтажа мелко- и среднесерийных партий устройств.

Характеристики:

Производительность — до 45000 комп/час
Размеры ПП — мин 50 х 50, макс 260 х 350 мм
Точность — 35 мкм
Размер устанавливаемых компонентов — от 01005(0402) до 30мм
Максимальная высота компонентов — 6.5мм

Обеспечивает высокую производительность, универсальность и широкий диапазон устанавливаемых электронных компонентов, включая установку компонентов с использованием механического захвата и элементов высотой до 50 мм. Используется для производства средних и крупных серий электронных модулей.

Характеристики:

Производительность — до 120000 комп/час
Размеры ПП — мин 50 х 50, макс 400 х 460 мм
Точность — 35 мкм(чип.комп.) / 25мкм (QFP)
Размер устанавливаемых компонентов — от 01005(0402) до 55мм
Максимальная высота компонентов — 45мм

Данная линия сочетает в себе высокую производительность. Позволяет обеспечить высокую скорость монтажа печатных плат повышенной сложности. Высокое качество монтажа обеспечивается за счет использования современного оборудования контроля нанесения паяльной пасты и оптической инспекции. Используется при производстве крупных серий.

Характеристики:

Производительность — до 188000 комп/час
Размеры ПП — мин 50 x 50 мм , макс. 400 x 460 мм
Точность — 30мкм(чип комп.) / 25мкм (QFP)
Размер устанавливаемых компонентов — от 01005(0402) до 55мм
Максимальная высота компонентов — 15мм

Монтаж элементов в отверстия на нашем предприятии производится на ручном и автоматическом участках, соответствующих требованиям стандарта IEC 61340 по электростатической защите.
Наш участок ручного монтажа выводных элементов оборудован профессиональными паяльными станциями Weller, PACE. Мы имеем в своем штате 10 высококлассных монтажников.

Для серийных изделий мы автоматизировали технологический процесс следующим образом:

• Установка выводных компонентов в отверстия производиться автоматом Universal 6241D
• Пайка выводных компонентов производится в азотной среде на установке селективной пайки Seho PowerSelective

На участке ручного поверхностного монтажа специалисты нашей компании выполняют монтаж печатных плат c использованием манипуляторов и трафаретных принтеров фирмы Fritsch.

Для установки компонентов в корпусах, с расположенными под корпусом выводами, таких как BGA, QFN, PQFP и т. п., используется ремонтная, полуавтоматическая станция - FSE RD-5020, которая позволяет устанавливать и проводить замену, микросхем в этих корпусах с шагом от 0,5 мм.

Особенностью данной станции при ремонте является три вида нагревателей- два воздушных, с возможностью независимой регулировки каждого и наличие инфракрасного нагревателя, который постепенно прогревает плату снизу и предотвращает печатную плату от деформации во время цикла нагрева при ремонте изделия. Возможности данной станции позволяют вносить корректировки в термопрофиль и настраивать его под конкретный тип микросхемы и печатной платы.

Пайка печатных плат с компонентами, установленными ручным способом, производится в конвекционных конвеерных печах оплавления, установленных в наших линиях автоматического монтажа.

Установка электронных модулей производится в металлические и пластиковые корпуса, возможно комбинирование этих материалов.

Дополнительно осуществляется монтаж изделий соединительными кабелями, установка переключателей, индикаторов и дисплеев, тумблеров, кнопок, кабельных вводов, клеммных соединений.

Приборы в сборе проходят визуальный контроль на предмет механических повреждений и параметрическое тестирование на стендах (предоставляемых заказчиком, либо разработанных нашими инженерами).

Тестирование и регулировка для средних и крупных партиях продукции являются неотъемлемой частью производственного процесса. Тестовый стенд мы разрабатываем силами наших специалистов, либо можем использовать стенд и оборудование для тестирования, предоставляемое заказчиком.

Процесс тестирования помогает выявить и неисправности проводников, и качество изоляционного слоя. Поэтому он является обоснованным и необходимым методом контроля для любого вида печатных плат, как однослойных, так и многослойных. Тестирование и регулировка являются гарантом высокого качества платы.

Каждая плата в обязательном порядке проходит визуальный контроль. Дополнительно проводим регулировку и электрическое тестирование печатных плат.

• определяются повреждения, не видимые визуальном осмотре
• благодаря отладке сокращаются сроки производства партии изделий
• обеспечивается долговечность и высокая надежность конечного изделия

Мы осуществляем техническую и технологическую поддержку на протяжении всего жизненного цикла продукции, изготовленной на нашем производстве.

На нашем производстве осуществляется политика контроля качества, включающая в себя технологическое оборудование мониторинга технологических операций, нормативные регламенты, внутреннюю программу предприятия, что позволяет добиться полной прослеживаемости всего жизненного цикла изделия на производстве.

Контроль процесса монтажа производится на каждом этапе:

• Автоматический 3D контроль нанесения паяльной пасты Parmi S60L
• Автоматическая оптическая инспекция Mirtec MV-7Xi
• Рентген контроль FEINFOCUS COMET COUGAR
• Визуальный контроль с помощью стереоувеличителей Mantis

При изготовлении серийной продукции производится тестирование и регулировка электронных модулей и готовых устройств.
Контроль качества изделий производится в соответствии с международными стандартами IPC-A-610, IPC-A-630 и внутренним регламентом предприятия.

Оценка запроса заказчика, подготовка наиболее технологически эффективного и выгодного предложения включает в себя следующие этапы:

• Предварительный анализ полученной документации и подбор наиболее эффективного формата работы (контрактная сборка полного цикла, смешанное или давальческое сырье)
• Изучение документации DFM анализ, при необходимости корректировка документации, подготовка мультиплицированной заготовки для оценки стоимости изготовления печатных плат
• Подбор комплектующих, оптимизация стоимости, оценка работ
• Согласование предложенных замен, стоимости и сроков поставки с заказчиком, формирование коммерческого предложения

Минимальный набор документации для заказа:

1. GERBER-файл на плату или панель плат с описанием проекта печатной платы из CAD-системы для проектирования PCB в форматах: RS-274-D, RS-274-X или Gerber X2
2. BOM (Bill of Materials) – спецификация о списком и информацией о компонентах, необходимых для производства изделий
3. Сборочный чертёж печатной платы

Дополнительные документы:

1. Файл Pick-and-Place для автоматизированного позиционирования компонентов на печатной плате, либо проект в CAD системе
2. Для изготовления изделий на давальческом сырье необходим GERBER-файл проекта на панель печатных плат (не единичную плату)
3. Для изготовления корпусов и сборки изделий в корпуса требуются сборочный чертёж и спецификация